CMP抛光垫再利用技术

在半导体的平坦化(CMP)过程中,发明了能够大幅度削减成本的研磨垫再生技术。不仅降低垫片单价,还实现了拆装时间和启动时间的缩短。是世界首例实现CMP垫再生的唯一技术。

由于能够消减废弃物,从环保方面也引起了关注。虽然是再生垫片,但是用高新技术加工后能够实现与新品无差别水准的研磨。

特点

◆无需对研磨机进行改造

◆垫片的装卸在不到5分钟内完成,缩短了安装时间并减少了作业时间成本

◆新垫和再生垫之间的研磨性能没有差异

◆再生处理过程中没有异物附着

◆通过表面处理,能够缩短磨合处理时间

◆通过表面处理和精密凹槽加工,能够提升抛光品质

环保再生盖

环保再生盖⑧是指可简单地把研磨板粘贴到旋转定盘上的辅助板。通过我们的设备将顾客使用的研磨垫粘贴到环保再生盖⑧的中央。环保再生盖B的大小可根据各种研磨垫和研磨机规格进行选择。

只需在初期进行高度调整,无需对研磨机进行改造。

使用环保再生盖@时的抛光垫装卸方法

研磨垫已在事先通过使用专用粘贴装置,使其被固定在环保再生盖上。实际安装时,只需根据压板表面状况选择合适的的胶

带,就可以简单快速的进行安装。在5分钟以内就可以完成装卸。

使用效果

◆减少25%以上的抛光垫成本

◆减少25 %的装卸时间

◆减少50%以上的废弃物

◆基板平整度提高10%以上

◆可以进行抛光垫的再生处理

※费用根据日本的价格估算